ATS-56001-C3-R0 Heet
spesifikasies vir ATS-56001-C3-R0
Onderdeel nommer : ATS-56001-C3-R0
vervaardiger : Advanced Thermal Solutions Inc.
beskrywing : HEAT SINK 19MM X 19MM X 9MM
reeks : maxiFLOW
Deelstatus : Active
tipe : Top Mount
Pakket afgekoel : ASIC
Aanhegselmetode : Thermal Tape, Adhesive (Included)
vorm : Square, Angled Fins
lengte : 0.748" (19.00mm)
wydte : 0.748" (19.00mm)
deursnee : -
Hoogte buite basis (Hoogte van vin) : 0.354" (9.00mm)
Kragdissipasie @ temperatuurstyg : -
Termiese weerstand @ gedwonge lugvloei : 5.30°C/W @ 200 LFM
Termiese weerstand @ Natuurlik : -
materiaal : Aluminum
Materiële afwerking : Black Anodized
gewig : -
toestand : Nuut en oorspronklik
gehalte waarborg : 365 dae waarborg
Stock Resource : Franchise verspreider / Vervaardiger Direkte
Land van oorsprong : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Vervaardiger Deel nommer
Interne Deel nommer
vervaardiger
Kort beskrywing
HEAT SINK 19MM X 19MM X 9MM
RoHS Status
Loodvrye / RoHS Compliant
Afleweringstyd
1-2 dae
beskikbare hoeveelheid
90435 stukke
verwysingsprys
Ons prys
- (Kontak ons gerus vir 'n beter prys: [email protected])
- AX Semiconductor het ATS-56001-C3-R0 in voorraad vir verkoop.
- Gestuur opsies en gestuur tyd:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betaal opsies:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Verwante produkte vir ATS-56001-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Onderdeel nommer | Brand | beskrywing | Koop |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |