A17877-13 Heet

spesifikasies vir A17877-13

Onderdeel nommer : A17877-13
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : TFLEX HD3130TG 9X9
reeks : Tflex™ HD300
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : Square
Buitelyn : 228.60mm x 228.60mm
dikte : 0.130" (3.30mm)
materiaal : Silicone Elastomer
gom : Tacky - Both Sides
Rugsteun, draer : Liner
Kleur : Pink
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 2.7 W/m-K
gewig : -
toestand : Nuut en oorspronklik
gehalte waarborg : 365 dae waarborg
Stock Resource : Franchise verspreider / Vervaardiger Direkte
Land van oorsprong : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Vervaardiger Deel nommer
A17877-13
Interne Deel nommer
AX-A17877-13
vervaardiger
Laird Technologies - Thermal Materials
Kort beskrywing
TFLEX HD3130TG 9X9
RoHS Status
Loodvrye / RoHS Compliant
Afleweringstyd
1-2 dae
beskikbare hoeveelheid
7720 stukke
verwysingsprys
USD 0
Ons prys
- (Kontak ons ​​gerus vir 'n beter prys: [email protected])
AX Semiconductor het A17877-13 in voorraad vir verkoop.
Gestuur opsies en gestuur tyd:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betaal opsies:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Verwante produkte vir A17877-13 Laird Technologies - Thermal Materials

Onderdeel nommer Brand beskrywing Koop

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC