spesifikasies vir A17876-13

Onderdeel nommer : A17876-13
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : TFLEX HD3130TG 17.5X18
reeks : Tflex™ HD300
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : Rectangular
Buitelyn : 457.20mm x 444.50mm
dikte : 0.130" (3.30mm)
materiaal : Silicone Elastomer
gom : Tacky - Both Sides
Rugsteun, draer : Liner
Kleur : Pink
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 2.7 W/m-K
gewig : -
toestand : Nuut en oorspronklik
gehalte waarborg : 365 dae waarborg
Stock Resource : Franchise verspreider / Vervaardiger Direkte
Land van oorsprong : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Vervaardiger Deel nommer
Interne Deel nommer
Kort beskrywing
TFLEX HD3130TG 17.5X18
RoHS Status
Loodvrye / RoHS Compliant
Afleweringstyd
1-2 dae
beskikbare hoeveelheid
9177 stukke
verwysingsprys
USD 0
Ons prys
- (Kontak ons ​​gerus vir 'n beter prys: [email protected])

AX Semiconductor het A17876-13 in voorraad vir verkoop.
Gestuur opsies en gestuur tyd:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betaal opsies:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Verwante produkte vir A17876-13 Laird Technologies - Thermal Materials

Onderdeel nommer Brand beskrywing Koop

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP