A17733-17 Heet
spesifikasies vir A17733-17
Onderdeel nommer : A17733-17
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : TFLEX P1170
reeks : Tflex™ P100
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : -
Buitelyn : 457.20mm x 457.20mm
dikte : 0.170" (4.32mm)
materiaal : Elastomer
gom : Adhesive - One Side
Rugsteun, draer : Liner
Kleur : Yellow
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 1.2 W/m-K
gewig : -
toestand : Nuut en oorspronklik
gehalte waarborg : 365 dae waarborg
Stock Resource : Franchise verspreider / Vervaardiger Direkte
Land van oorsprong : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Vervaardiger Deel nommer
Interne Deel nommer
AX-A17733-17
vervaardiger
Kort beskrywing
TFLEX P1170
RoHS Status
Loodvrye / RoHS Compliant
Afleweringstyd
1-2 dae
beskikbare hoeveelheid
9104 stukke
verwysingsprys
Ons prys
- (Kontak ons gerus vir 'n beter prys: [email protected])
- AX Semiconductor het A17733-17 in voorraad vir verkoop.
- Gestuur opsies en gestuur tyd:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betaal opsies:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Verwante produkte vir A17733-17 Laird Technologies - Thermal Materials
| Onderdeel nommer | Brand | beskrywing | Koop |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |