A15324-03 Heet
spesifikasies vir A15324-03
Onderdeel nommer : A15324-03
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
reeks : Tflex™ 300
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : Square
Buitelyn : 228.60mm x 228.60mm
dikte : 0.0400" (1.016mm)
materiaal : Silicone Elastomer
gom : -
Rugsteun, draer : -
Kleur : Green
Termiese weerstand : 2.11°C/W
Termiese geleidingsvermoë : 1.2 W/m-K
gewig : -
toestand : Nuut en oorspronklik
gehalte waarborg : 365 dae waarborg
Stock Resource : Franchise verspreider / Vervaardiger Direkte
Land van oorsprong : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Vervaardiger Deel nommer
Interne Deel nommer
AX-A15324-03
vervaardiger
Kort beskrywing
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
RoHS Status
Loodvrye / RoHS Compliant
Afleweringstyd
1-2 dae
beskikbare hoeveelheid
54114 stukke
verwysingsprys
Ons prys
- (Kontak ons gerus vir 'n beter prys: [email protected])
- AX Semiconductor het A15324-03 in voorraad vir verkoop.
- Gestuur opsies en gestuur tyd:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betaal opsies:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Verwante produkte vir A15324-03 Laird Technologies - Thermal Materials
| Onderdeel nommer | Brand | beskrywing | Koop |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP |