spesifikasies vir 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM
Onderdeel nommer : 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM
vervaardiger : 3M
beskrywing : THERM PAD 210MMX155MM WHITE
reeks : 5519
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : Interface Pad, Sheet
vorm : Rectangular
Buitelyn : 210.00mm x 155.00mm
dikte : 0.0790" (2.000mm)
materiaal : Silicone Elastomer
gom : Tacky - Both Sides
Rugsteun, draer : -
Kleur : Gray
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 4.1 W/m-K
gewig : -
toestand : Nuut en oorspronklik
gehalte waarborg : 365 dae waarborg
Stock Resource : Franchise verspreider / Vervaardiger Direkte
Land van oorsprong : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Vervaardiger Deel nommer
Interne Deel nommer
vervaardiger
Kort beskrywing
THERM PAD 210MMX155MM WHITE
RoHS Status
Loodvrye / RoHS Compliant
Afleweringstyd
1-2 dae
beskikbare hoeveelheid
12912 stukke
verwysingsprys
Ons prys
- (Kontak ons gerus vir 'n beter prys: [email protected])
- AX Semiconductor het 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM in voorraad vir verkoop.
- Gestuur opsies en gestuur tyd:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betaal opsies:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Verwante produkte vir 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM 3M
| Onderdeel nommer | Brand | beskrywing | Koop |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP |